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专利号：	CN106134529B
专利授权日期：	2014-07-09
专利申请日期：	2012-03-21
专利名称：	一种扁平陶瓷封装集成电路器件的装联方法
专利权人：	北京********造厂
专利所属国：	CN
专利用途：	可以有效提高器件抗恶劣环境的各项性能，适用于所有四边扁平封装器件、双边扁平封装器件，同时对抗振性能要求高的高可靠性电路产品中
行业：	电子核心基础
主分类号：	H05K3/34
ipc号：	H05K3/34
公开号：	CN106134529B
技术应用：	扁平陶瓷封装集成电路器件的装联
技术点：	方法的优化
技术效果：	可以有效提高器件抗恶劣环境的各项性能，适用于所有四边扁平封装器件、双边扁平封装器件，同时对抗振性能要求高的高可靠性电路产品中
法律状态更新：	2016-11-16
简单法律状态：	有效

一种扁平陶瓷封装集成电路器件的装联方法，步骤为：(1)将原始的扁平陶瓷封装集成电路器件进行弯曲成型并放置在PCB焊盘上，器件和PCB焊盘均需满足一定的成型条件；(2)对成型后器件的引脚进行检查和调整，使得成型后器件的引脚均与PCB焊盘接触；(3)在成型后的器件底部与PCB焊盘之间填充胶粘剂TRABOND?8.2；(4)将器件的引脚分别与PCB焊盘进行焊接；(5)采用EC2216环氧树脂胶粘剂涂于器件的四周进行加固。本发明方法可以有效提高器件抗恶劣环境的各项性能，适用于所有四边扁平封装器件、双边扁平封装器件，同时对抗振性能要求高的高可靠性电路产品中。

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