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专利号：	CN106134528B
专利授权日期：	2011-05-25
专利申请日期：	2007-10-31
专利名称：	一种用于陶瓷封装功率器件的载体组件及其制造方法
专利权人：	北京********造厂
专利所属国：	CN
专利用途：	具备高的热导率、具有良好的热传导效果，保证满足低热阻和低应力的安装要求
行业：	电子核心基础
主分类号：	H05K1/00
ipc号：	H05K1/00; H05K3/00; H05K3/34
公开号：	CN106134528B
技术应用：	用于陶瓷封装功率器件的载体组件
技术点：	真空钎焊和陶瓷电路板制作工艺形成载体组件
技术效果：	具备高的热导率、具有良好的热传导效果，保证满足低热阻和低应力的安装要求
法律状态更新：	2016-11-16
简单法律状态：	有效

一种用于陶瓷封装功率器件的载体组件及其制造方法，选用钼铜合金作为安装载体材料，利用陶瓷封装功率器件壳体材料、陶瓷基板材料和安装载体材料之间的线膨胀系数匹配关系，通过真空钎焊和陶瓷电路板制作工艺形成载体组件，各种材料除满足应力匹配外，还具备高的热导率，形成的载体组件具有良好的热传导效果，保证满足低热阻和低应力的安装要求。该种载体组件可以依据功率器件的具体要求进行设计，与电子设备电路相结合形成高可靠性的功率电子产品。

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