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专利号：	CN105659945B
专利授权日期：	2014-06-04
专利申请日期：	2012-05-18
专利名称：	一种高热流密度大热耗电子设备散热装置
专利权人：	北京********计部
专利所属国：	CN
专利用途：	具有较好的散热效果和温度均匀性，用来完成航天器大功率高热流密度电子设备的散热
行业：	航空航天
主分类号：	H05K7/20
ipc号：	H05K7/20; B64G1/66
公开号：	CN105659945B
技术应用：	高热流密度大热耗电子设备散热装置
技术点：	扩热板和预埋热管的配置
技术效果：	具有较好的散热效果和温度均匀性，用来完成航天器大功率高热流密度电子设备的散热
法律状态更新：	2016-06-08
简单法律状态：	有效

本发明公开了一种高热流密度大热耗电子设备散热装置，属于航天器热控技术领域。所述装置包括扩热板和预埋热管，扩热板下表面开有设定数目的内凹通槽作为预埋热管的安装空间，预埋热管中段嵌入到扩热板的内凹通槽中，两端延伸出扩热板的部分埋入航天器舱板的蜂窝板的蜂窝芯中，预埋热管下表面与扩热板的下表面平齐，形成一个散热面，预埋热管的上表面与内凹通槽底面固连，散热面与蜂窝板的外蒙皮贴合到一起；扩热板上表面提供电子设备的安装平台。所述装置具有较好的散热效果和温度均匀性，用来完成航天器大功率高热流密度电子设备的散热。

合作单位